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Fiio X7 w/AM0 bundle　2016年7月15日発売商品

X7 w/AM0 bundle - ノンアンプ・モジュール セット

FiiO X7 w/ AM0 bundleは、ノンアンプタイプのモジュールで、X7と外部アンプとの接続時により軽量化/小型化を可能とする「FiiO AM0」と、FiiOのフラッグシップ・ハイレゾ・ポータブルプレイヤー「FiiO X7」の限定バンドルセットとなります。

特にFiiO E12A との組み合わせでは、外寸がほぼピッタリ合うので、バンドやポタぴたシートで2 段式にすると外見の統一感に加え単体ポータブルアンプのクオリティも享受できます。アンプ部の省略によってX7 本体の電池消耗もセーブすることから、用途によってはユーザーにさらなる利便性をもたらすオプションとなるでしょう。

Fiio X7

遂に登場！FiiOハイレゾ・ミュージックプレイヤーのフラッグシップモデル

その開発のアナウンスから数多くのFiiOユーザーに登場を待ち望まれ、長期にわたる研究・開発・検証を繰り返し、今ここに誕生したフラッグシップ・ハイレゾミュージックプレイヤー「X7」は、FiiO Xシリーズで初の4インチ・タッチパネルを採用し、パワフルかつ省電力な1.4GHz Cortex-A9 CPUの「Rockchip RK3188」を搭載。また高級据置DACで採用されることの多い信頼のハイエンドDACチップ「ESS ES9018S」を搭載しました。
そして最大の特徴は、着脱可能なアンプモジュールの存在です。デフォルト搭載の「スタンダードIEMモジュール」の他、「Medium-classモジュール」「High-Powerモジュール」「Balancedモジュール」を今後オプション発売予定。さらに発売後に寄せられるであろう多くのユーザーの声/ニーズに応えるかたちで、バラエティ豊かなオプション・モジュールを単体で発売予定です。それぞれのモジュールに変更することによって、「X7」はユーザーが求める個性や使用シチュエーションに合致したDAPに変貌し、進化していく大きな可能性を秘めた、Xシリーズ究極のポータブルプレイヤーです。

ヘッドフォン出力：＞200mW(16Ω) / 100mW(32Ω) / 10mW(300Ω) (スタンダードIEMモジュール)
CPU (SOC)：Rockchip RK3188 (Quad core / 1.4GHz)
DACチップ：ESS ES9018S
オペアンプチップ：OPA1612 + AD8397 (スタンダードIEMモジュール)
S/N比：≧115dB
歪み率：0.0008％@32Ω/1KHz
ライン出力/デジタル出力：3.5mmミニ (ラインアウト・S/PDIFコアキシャルアウト兼用)
内蔵メモリ：32GB (実質27GB)
外部メモリ microSDカード (最大128GB / Class10以上推奨 )
初回出荷時ファームウェア FW1.1 (発売時にFW1.3がアップロード済)
電源供給 内蔵リチウムイオンバッテリー [3500mAh]
USB充電 microUSB 5V/500mA [5V/2A推奨]
連続駆動時間 約9-10時間
充電所要時間 約4時間 (5V/2AのACアダプタ使用時)
サイズ 130mm x 64mm x 16.6mm
重量 220g
付属品：クイックスタートガイド、USBケーブル、プロテクトフィルム(2枚)、コアキシャルアダプタ、クリアケース、T5トルクスドライバー、T5トルクスビス(予備・4個)、ボタン操作ガイド/製品保証warrantyカード
発売日 2015年12月18日